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AI半導体相場の次章、プリント基板関連株を業績と設備投資で読む

AIサーバー需要でICパッケージ基板や高多層HDI基板の投資が加速。イビデンは2027年度以降の量産へ5000億円規模、メイコーはAI向けHDIと高多層基板を増強します。2026年3月期実績と中期計画をもとに、収益性や投資回収リスクも確認し、GPU・ASIC・スイッチ基板へ広がる成長領域と関連株の選別軸を読み解く。